成熟製程三雄聯電、世界先進、力積電在漲價潮與AI外溢效應推力下,成為2026年最受矚目的成熟製程概念股。但7月台積電法說會上,董事長魏哲家一句「Not at all」否認成熟製程全面缺貨,三雄隔日同步跌停,市場對這波行情的分歧就此浮上檯面。
成熟製程是什麼?和先進製程差在哪?漲價幅度究竟多少?概念股有哪些?本文一次整理。
延伸閱讀:聯電、世界、力積電目標價上修,魏哲家卻喊冷⋯分析師:成熟製程翻身看AI新訂單
成熟製程是什麼?幾奈米算成熟製程?
成熟製程到底幾奈米算起,業界並沒有統一標準。較常見的分法是以7奈米為門檻,7奈米以下、一路往5奈米和3奈米推進的,屬於先進製程;在7奈米之上的世代,例如16奈米、28奈米,則歸類為成熟製程。而在成熟製程這一類群中,又以28奈米為最具代表性、應用最廣的節點。
車用電子最常見的微控制器(MCU)主要採用45至130奈米製程;物聯網裝置、工業自動化控制晶片、家電電源管理元件,同樣以成熟製程的晶片為核心。這類應用的共同特性是,不需要追求最小線寬,但要求可靠度、供應穩定性與成本可預測性。
正因如此,成熟製程在半導體產業鏈中扮演著「基礎建設」的角色。雖然不會是技術突破的要角,但卻是讓電子生態系能穩定運行的支柱。
成熟製程、先進製程有什麼差別?
先進製程追求效能極限,成熟製程追求穩定量產,兩者服務不同市場,並沒有替代關係。
先進製程(Advanced Node)通常指7奈米以下的製程技術,目前已推進至2奈米、甚至是「埃米世代」(Angstrom,即0.1奈米)。目前具備2奈米量產能力的廠商以台積電為主,三星、英特爾仍追趕在後。
先進製程的追求重點是提升晶片效能、降低功耗,主要應用於旗艦級手機晶片、AI加速器與高效能運算(HPC)。
先進製程晶圓廠建廠成本動輒數百億美元,毛利率相對高,但進入門檻也高。成熟製程的資本強度較低,尤其8吋晶圓廠(晶圓直徑200毫米,為成熟製程主力世代)的投資規模遠小於12吋先進製程廠(晶圓直徑300毫米,為先進製程主力世代),整體毛利率雖不及先進製程,但因應用場景多元且穩定,需求的波動幅度通常也不大。
編按:8吋指晶圓直徑200毫米,為成熟製程主力世代;12吋指直徑300毫米,為先進製程主力世代。
為什麼成熟製程重新被關注?
成熟製程在2026年重回市場焦點,關鍵是台積電退出8吋產能、AI電源需求外溢、台廠重掌定價權這3股力量同時作用,讓8吋晶圓廠從買方市場翻轉為賣方市場。以下逐一說明:
1.台積電退場,市場出現空間
台積電2026年的全年資本預算高達520億至560億美元,其中7成至8成集中投入先進製程,特殊製程約1成,其餘配置於先進封裝、測試與光罩。
在策略層面,台積電已通知客戶旗下晶圓二廠與晶圓五廠規劃於2027年底停產,並將部分老舊機器設備出售給世界先進,金額約新台幣6.21億至7.14億元。晶圓二廠為6吋、直徑150毫米,屬較老舊世代;晶圓五廠則為8吋。
2.AI外溢效應,帶動8吋需求結構性上升
許多投資人以為,AI只和先進製程有關,但AI資料中心快速擴建,也大量拉動成熟製程的需求。因AI基礎設施裡的關鍵元件,如電源管理IC、顯示驅動IC等,皆大量使用8吋晶圓。AI越熱,8吋成熟製程的稼動率就越高。
摩根士丹利大中華區半導體主管詹家鴻在2026年5月的產業報告中指出,AI電源IC的成長速度甚至可能比AI GPU更快,預估AI伺服器電源IC市場規模將在2026年達到150億美元,未來2年將維持50%的年複合成長率。
面對產能壓力,全球功率半導體龍頭英飛凌(Infineon)已將部分晶圓代工訂單外包給聯電,芯源系統(MPS)則採用世界先進的產能。根據研調機構TrendForce統計,2026年上半年全球前10大晶圓代工廠的8吋產能平均利用率已回升至88%,下半年可望突破90%,代表8吋成熟製程已率先進入供不應求階段。
換句話說,原先市場預期要到2027年才會浮現的產能缺口,在2026年下半年就已經發生。
3.台廠調漲報價,重新掌握定價權
世界先進自2026年4月起調漲代工報價,聯電同月向客戶發出通知,並自7月起正式實施新價格。過去2至3年因消費性電子需求低迷、中國產能大量開出而持續承壓的成熟製程報價,已從止跌轉為明確回升,供需天秤向台廠傾斜。
成熟製程漲價幅度多少?
2026年這波成熟製程漲價,實際幅度多落在5%至15%之間,並非全面性齊漲。
以三雄來看,聯電自7月起實施新價格,市場估計漲幅約8%至10%;力積電同樣自7月起,邏輯代工調漲10%至15%;世界先進則預估第三季平均銷售單價(ASP)季增2%至4%,主要來自價格調整。
市場上「漲價從5%喊到40%」的說法為何差距這麼大?關鍵在於產品別。
研調機構以賽亞分析師指出,目前行情最好的AI伺服器用電源管理IC,漲幅至多約1成,其他類型的成熟製程漲幅更低。至於外界聽到的驚人漲幅,多半來自記憶體,例如力積電7月的DRAM投片價就結構性調漲45%,但那屬於另一個供需循環,不可套用到整體成熟製程。
展望明年,世界先進董事長方略在2026年8月4日法說會上表示,在供不應求與設備、材料、人才成本持續上升下,2027年晶圓代工價格調整無可避免,且幅度預期不會低於今年。
力積電前董事長黃崇仁在7月中的法說會上也曾指出,成熟製程市場仍供不應求,台廠明年毛利率都有機會突破40%。
台積電為何說成熟製程沒有缺貨?
台積電董事長魏哲家在2026年7月16日法說會上指出,成熟製程涵蓋許多不同產品與終端應用,目前只有與AI直接相關的部分需求較吃緊,並不代表整體都進入供不應求,並以一句「Not at all」作結。
這番話與成熟製程業者的說法幾乎相反,隔日聯電、世界先進、力積電同步跌停。但其實兩邊都言之成理,因為兩邊指的是不同市場。
魏哲家指的吃緊項目,集中在AI資料中心所需的電源管理IC與感測晶片。AI伺服器需要大量電力轉換與電源管理,也需要更多感測器蒐集環境資訊,而這類晶片有相當比重採用40奈米、55奈米、90奈米等節點。至於手機、個人電腦等標準化消費性電子的成熟製程需求,確實仍受總體經濟拖累、復甦有限。
成熟製程概念股有哪些?上中下游一次看
市場俗稱的「成熟製程三雄」聯電、世界先進與力積電,3家都是晶圓代工的中游主力;再往產業鏈上下游延伸,還有矽晶圓材料廠與特殊元件廠。以下依上游材料、中游晶圓代工、下游特殊元件3個層次整理各公司亮點簡介:
上游:材料
| 公司 | 代號 | 介紹 |
|---|---|---|
| 環球晶 | 6488 | 全球第三大矽晶圓供應商,晶圓廠生產任何尺寸晶片都需要它的產品。台廠成熟製程擴產時,矽晶圓需求同步上升。 |
中游:晶圓代工
| 公司 | 代號 | 介紹 |
|---|---|---|
| 聯電 | 2303 | 成熟製程最大非紅廠,主力為22/28奈米,獲英飛凌轉單,並跨入矽光子與先進封裝。2026年資本支出上修至20億美元,另在台南興建新廠、擴充新加坡廠無塵室。 |
| 世界先進 | 5347 | 台積電關係企業,專注高壓製程、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等利基應用,並承接台積電委外的中介層產能。新加坡12吋廠已完成首批樣品投片,中介層等平台規劃2027年第一季量產。 |
| 力積電 | 6770 | 以記憶體代工起家,記憶體營收占比已逾5成,同時轉型3D AI Foundry。12吋矽電容已獲國際CPU大廠先進封裝認證出貨,晶圓堆疊技術8層良率突破9成。 |
編按:中介層(Interposer)是連接晶片與基板的關鍵中間層,屬先進封裝環節。
成熟製程三雄最新一季財報比較
| 項目 | 聯電 | 世界先進 | 力積電 |
|---|---|---|---|
| 單季營收 | 687.3億元 | 142.5億元 | 172.9億元 |
| 毛利率 | 下季估35% | 32.3% | 28% |
| 每股盈餘 | 3.39元 | 1.56元 | 0.76元 |
| 下一步 | 台南新廠、矽光子 | 新加坡12吋廠 | 矽電容、記憶體後段代工 |
資料為2026年第二季法說會公布數字。聯電產能利用率85%,第三季預估突破90%;世界先進第三季產能利用率約90%,第四季預估更高,客戶訂單能見度達4個月;力積電上半年營收年增近4成,正式轉虧為盈。
以上3家雖同屬成熟製程,市場定位卻十分不同。聯電規模最大,靠英飛凌轉單與22奈米等產品升級拉動成長;世界先進與台積電製程相容度高,客戶轉單不必重新驗證,加上承接委外產能,訂單能見度最明確;力積電則同時押注記憶體漲價循環與先進封裝,矽電容與記憶體後段代工是新的成長引擎。
以訂單能見度來看,世界先進相對明確;若看企業規模與獲利體質,聯電較具優勢;以轉型爆發力來看,力積電彈性最大,但也伴隨最高的執行風險。
值得留意的是,力積電創辦人暨董事長黃崇仁已於2026年7月31日辭世,享壽76歲,新任董事長產生前由副董事長謝再居代理,母公司力晶創新投控董事長則由謝明霖接任。公司在記者會上強調,先進封裝與記憶體的既定轉型策略不變。
下游:特殊元件製造
| 公司 | 代號 | 介紹 |
|---|---|---|
| 漢磊 | 3707 | 世界先進入股,雙方合作推進8吋碳化矽量產。主要受惠於電動車與綠能應用對碳化矽元件的需求成長。 |
| 茂矽 | 2342 | 定位為客製化、小批量的利基型應用,鎖定特定產業穩定客戶,報價受中國通用型製程的競爭影響相對有限。 |
*本文提供產業分析資訊參考,不構成投資建議,投資人應自行評估風險。
成熟製程概念股可以買嗎?不可低估中國競爭壓力
成熟製程有2個下行風險投資人必須正視。
風險1:中國產能擴張
中芯國際等中國晶圓代工廠在過去2年持續於28奈米、40奈米、55奈米等節點大規模增產,在通用型成熟製程的市場定價上,形成持續性的下壓力量。
市場一度傳出全球約7成的成熟製程訂單流向中國。但這個數字僅限28奈米以上節點,且指的是代工訂單的分配,不等於中國晶片在全球市場的最終占比;在14奈米以下的先進製程,台積電仍握有絕對優勢。
台廠能維持競爭力的關鍵,在於特殊製程的技術門檻、對重視智慧財產客戶的誠信保障,以及交期穩定性等非價格因素。一旦這些優勢被侵蝕,或客戶出現「去台化」傾向,轉單邏輯就會面臨挑戰。
政策面則仍有變數。美國貿易代表署(USTR)雖已認定中國在半導體領域的主導地位不利美國利益,卻決定至少18個月內不再加徵新關稅,意味相關措施最快要到2027年才可能出現,短期內難以指望政策直接替台廠擋下價格壓力。
風險2:消費性電子需求能見度偏低
在成熟製程客戶中,消費性電子仍占有一定比重,但這類需求對整體景氣敏感,容易受到全球經濟走弱或貿易戰影響。
這也正是台積電釋出保守訊號的原因。雖然車用、工控需求相對穩定,AI電源與感測應用更是明顯吃緊,但若消費端需求持續低迷,整體成熟製程稼動率的改善幅度,可能就不如外資機構預測的樂觀。
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