台積電不只晶片奈米製程技術處於領先定位，其CoWoS封裝技術也因為技術過於精密，只能由台積電製造，這讓全球像是輝達、AMD、亞馬遜等科技大廠，都選擇台積電的「一條龍」晶片製造服務，因此帶動了台廠CoWoS概念股的熱潮。本文帶你了解什麼是CoWoS封裝技術、CoWoS應用有哪些，以及CoWoS概念股名單一次看。
CoWoS是什麼？
CoWoS先進封裝是兩個技術的結合，可以分成「CoW」和「WoS」：
- CoW全名為「Chip-on-Wafer」，是指將晶片堆疊的技術。
- WoS全名為「Wafer-on-Substrate」，是指將晶片堆疊、封裝在基板上。
CoWoS封裝技術
CoWos先進封裝是一種2.5／3D（立體）的封裝技術，將晶片堆疊，再封裝於基板上，就能縮減晶片佔用的面積，降低成本和驅動晶片的耗能。
換句話說，2.5D封裝是在同在一塊地基（基板）上，再加一層矽中介層，如同先埋設好房子的基本水電管線，這樣就能讓晶片排列更加緊密，不過技術上仍屬於水平封裝。
3D封裝則是在一塊地基上，往上蓋房，疊加不同功能的晶片、記憶體和被動元件，並透過矽穿孔連結晶片間的電子訊號，做到真正的垂直封裝。
在相同面積下的IC，要增加效能的方式有2種：
- IC設計技術進步。
- 半導體製程技術進步，塞入更多的電晶體。
隨著晶片尺寸已逼近物理極限，為了延續摩爾定律，半導體產業開始將重心轉往後端製程發展，也就是封裝。
且回顧近年半導體先進製程發展，台積電從7奈米推進到5奈米製程，前後花了2年時間，可從5奈米到3奈米製程，卻花了將近4年左右。因此，在半導體先進製程發展速度趨緩的情況下，可以將不同功能晶片、記憶體、光電、被動元件「異質整合」的先進封裝技術更顯得重要。
根據研調機構Yole的資料，目前IC封裝市場中大約有44%屬於先進封裝的範疇，並預估全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元。
CoWoS應用
CoWoS封裝技術可應用在未來的各大科技趨勢中，扮演技術發展的重要角色。
- AI人工智慧
- 高效能運算HPC
- 數據中心
- 5G
- 物聯網
- 車用電子
受惠於生成式AI熱潮的輝達（Nvidia），因推出專為AI伺服器打造的Blackwell GPU，也不斷向台積電追加CoWoS封裝技術的訂單，預計到了2024年底，台積電CoWoS的總產能相較2023年將提升超過150%。
其他先進封裝技術
台積電的先進封裝技術除了CoWoS外，還有蘋果訂單需要的InFo，以及SoIC。其他廠商像是英特爾推出EMIB、Co-EMIB、Foveros，三星也有I-Cube和X-Cube等先進封裝技術。
CoWoS概念股有哪些？
隨著生成式AI掀起廣大商機，產業領先者輝達、AMD先後採用了台積電的CoWoS封裝技術，使得台灣CoWoS概念股立刻成為市場熱門的股票選擇。
CoWoS封裝概念股，便是包含封裝技術在內，及封裝過程中所需的半導體材料、封裝後的測試等產業。
CoWoS供應鏈一次看
| CoWoS產品 | 企業 | 股票代碼 |
| CoWoS封裝 | 台積電 | 2330 |
| 日月光投控 | 3711 | |
| 精材 | 3374 | |
| CoWoS測試 | 京元電 | 2449 |
| HDI載板 | 欣興 | 3037 |
| PCB基板 | 楠梓電 | 2316 |
| 測試版卡 | 精測 | 6510 |
| AOI設備 | 均豪 | 5443 |
| 揀晶設備 | 萬潤 | 6187 |
| 濕式製程設備 | 辛耘 | 3583 |
| 弘塑 | 3131 | |
| 探針卡 | 穎威 | 6515 |
| 旺矽 | 6223 | |
| 晶片挑揀機 | 均華 | 6640 |
| 貼膜設備 | 志聖 | 2467 |
| EUV光罩盒 | 家登 | 3680 |
| 研磨工具 | 中砂 | 1560 |
CoWoS概念股可以買嗎？
CoWoS封裝技術，對於生成式AI、AI資料中心、高效運算、5G、車用電子等都至關重要，這代表CoWoS概念股不僅是目前的熱門題材，也是長期需求。
不過，目前CoWoS概念股股價多已翻漲，是否要現在進場，就請先評估自身財力，並做好停損、停利的目標，以及風險控管的準備。
CoWoS封裝技術的未來發展與挑戰
CoWoS封裝技術未來的發展
目前台積電的CoWoS產能，仍追不上生成式AI帶動的產業需求量。台積電已規劃分別在竹科銅鑼園區、嘉義科學園區設立CoWoS先進封裝廠，預計2024年底產能有望超過3.5萬片。
台積電董事長魏哲家曾在法說會上強調，CoWoS需求非常強勁，台積電將在2024年擴充超過2倍的CoWoS產能，但還是無法滿足AI客戶的半導體需求。
預計至2027年為止，CoWoS產業的年複合成長率CAGR為10%，且占據所有IC封裝的市場份額，將從2021年的44%成長，至50%以上。
CoWoS封裝技術面臨的挑戰
- 良率問題：晶片堆疊後，需透過矽穿孔穩定的傳遞電子訊號，但這項技術仍不穩定。
- 矽穿孔供應問題：無論是在設計、量產、供應鏈方面皆未成熟。
- 晶片散熱問題：晶片堆疊後，雖然功耗降低了，功耗密度卻增加了，使得CoWoS封裝需要更先進的散熱技術，以確保IC的穩定性。
- 產能不足問題：至今台積電仍然積極擴廠，以滿足科技大廠的訂單需求。
- 成本高：對台積電而言，投入CoWoS封裝廠的成本相當高昂，也使得每一片晶圓價格落在4000～6000美元間，如何降低CoWoS封裝成本，是台積電未來要努力的方向。
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核稿編輯：陳虹伶
